一种高精密度的激光钻孔机
授权
摘要
一种高精密度的激光钻孔机,涉及PCB板加工技术领域,包括机体,机体内设有驱动箱,驱动箱内设有平移装置,平移装置与翻转装置连接,翻转装置包括移动箱、夹板A、夹板B、隔板、驱动机构A及驱动机构B,移动箱与平移装置连接,移动箱内设有驱动机构A、隔板及驱动机构B,驱动机构A与夹板A连接,驱动机构B与夹板B连接,夹板B与夹板A均位于移动箱的外部。该装置通过翻转装置将PCB板自动翻转,每次翻转所需时间固定,避免出现人工翻转所带来的翻转延迟、打孔精度低、PCB板划伤等现象,提高了激光钻孔的精准度及操作便捷性,整个激光打孔过程自动进行,提高了自动化水平并降低了人工劳动强度。
基本信息
专利标题 :
一种高精密度的激光钻孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920603354.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-29
授权号 :
CN209986416U
授权日 :
2020-01-24
发明人 :
赵飞
申请人 :
珠海竞合电子有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区乾务镇虎山村入口侧厂房一楼
代理机构 :
广州市深研专利事务所
代理人 :
梅素丽
优先权 :
CN201920603354.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-01-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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