可自动定位激光钻孔机
授权
摘要

本实用新型公开了可自动定位激光钻孔机,包括移动轮、主体、控制面板、液压装置、激光探头、夹紧装置、引风机、主控芯片和蓄电池,所述移动轮位于整个装置的底端,所述移动轮上端设有设有主体,所述主体上设有所述控制面板,所述控制面板一侧设有第一显示屏,所述主体上端设有所述液压装置,所述激光器底端设有激光钻头,所述激光钻头一侧设有所述激光探头,所述激光钻头底端设有工作台,所述工作台上设有所述夹紧装置,所述工作台上设有所述引风机。本实用新型设有激光探头来探测加工工件的位置,通过在第二显示屏上显示出来,可以对工件进行位置找准,装置的工作台上设有夹紧装置,通过夹紧装置对工件进行夹持,便于激光钻孔机进行作业。

基本信息
专利标题 :
可自动定位激光钻孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022209786.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213614851U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
邓欢吕经奇张振清
申请人 :
深圳市阁伦美电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥A102
代理机构 :
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡国英
优先权 :
CN202022209786.1
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K26/142  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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