一种激光钻孔机
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光钻孔机,包括机箱,机箱正面顶部设置有激光钻孔头,机箱正面设置有固定座,固定座中心设置有凹槽并于此凹槽内部设置有缓冲机构,缓冲机构顶部设置有置物台,置物台底面的两侧均设置有导向柱,两侧导向柱分别滑动插接于固定座两侧设置的导向槽的内部,导向槽的内部填充有缓冲液,导向槽的一侧设置有缓冲液槽。本实用新型提供的一种激光钻孔机使用时当激光钻孔操作结束后,启动第二推进气缸将夹持头收回,此时将物件放置于置物上,此时缓冲机构能够吸收物件放置时的冲击力,同时两侧的导向柱插接入导向槽的内部并将其内部的缓冲液于导液管导入缓冲液槽的内部,起到一定的阻尼缓冲效果,有效保护的钻孔物件的安全性。

基本信息
专利标题 :
一种激光钻孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022205761.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213794879U
授权日 :
2021-07-27
发明人 :
邓欢吕经奇张振清
申请人 :
深圳市阁伦美电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥A102
代理机构 :
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡国英
优先权 :
CN202022205761.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-07-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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