一种自动定位激光钻孔装备
授权
摘要

本实用新型公开了一种自动定位激光钻孔装备,属于激光钻孔装备技术领域,通过启动激光器将激光发射然后激光通过光闸、扩束镜、45°全反射镜、聚焦镜组件、内阀线孔和远心场镜发射到晶圆上进行激光钻孔,可通过启动垂直调节组件带动远心场镜进行高度方向上的调节从而进行调节激光聚焦点的大小并进行精确钻孔,通过调节光闸和扩束镜在扩束镜支撑架组件上的位置也可调节光闸和扩束镜与激光器的距离,通过启动水平方位调节驱动组件带动晶圆夹持组件可进行水平方位上的调节,从而实现对晶圆进行水平方位的调节,然后实现便于进行调节的功能。

基本信息
专利标题 :
一种自动定位激光钻孔装备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123434294.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
CN216576121U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
陈亮王金涛徐高昇余佳欣张裕
申请人 :
镇江哈工大高端装备研究院
申请人地址 :
江苏省镇江市南徐大道101号
代理机构 :
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何春阳
优先权 :
CN202123434294.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/064  B23K26/046  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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