超快激光PCB钻孔的装备

授权

摘要

本实用新型涉及超快激光PCB钻孔的装备，激光器输出光路上依次布置有光束整形系统和光束快速偏转装置，光束快速偏转装置的输出光路上布置第一分光镜，第一分光镜的透射光路上布置有反射镜组，反射镜组的反射光路上布置第二分光镜，第二分光镜透射光路上布置振镜扫描聚焦系统，振镜扫描聚焦系统的输出端正对于加工平台上的加工工件；第一分光镜反射光路上布置有功率计，第二分光镜反射光路上布置PSD聚焦透镜和位置传感器；功率计和位置传感器与控制器通讯连接，控制器与激光器、光束快速偏转装置、振镜扫描聚焦系统和加工平台控制连接。功率计实时检测激光功率，对激光功率闭环控制；位置传感器实时检测激光偏转位置，对激光位置闭环控制。

基本信息

专利标题：

超快激光PCB钻孔的装备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920966195.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-25

授权号：

CN210967521U

授权日：

2020-07-10

发明人：

赵裕兴何乐

申请人：

苏州德龙激光股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号

代理机构：

江苏圣典律师事务所

代理人：

王玉国

优先权：

CN201920966195.3

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/073 H05K3/00