用于透明材料的超快激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于透明材料的超快激光切割装置，包括激光发生装置、光转向组件、光学头、工作平台，光学头和工作平台间设有三维运动机构，特征是：激光发生装置为超快脉冲串激光器，主要由半导体激光器、光纤放大器、准直器和倍频晶体构成，半导体激光器提供一波长在1020纳米～1090纳米之间的脉冲串种子激光；光学头为贝塞尔切割头；脉冲串种子激光经光纤放大器放大后，进入准直器，再进行倍频，输出超快脉冲串激光，由光转向组件导入贝塞尔切割头，在工作平台上的被加工材料内部形成三个以上的聚焦点。本实用新型保证了切割光束的可靠性，有效利用前一脉冲的余热，保证了切割加工的质量，实现对材料的直线和各种异形外形切割。
基本信息
专利标题 ：
用于透明材料的超快激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021201207.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-26
授权号 ：
CN212371463U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
蒋仕彬
申请人 ：
苏州图森激光有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区鹿山路25号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陶海锋
优先权 ：
CN202021201207.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/0622 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
