双位超快激光微加工系统

授权

摘要

本实用新型提供双位超快激光微加工系统，包括超快激光平台，所述超快激光平台上端中间位置设置用于排出废气的排气组件，所述排气组件包括固定在超快激光平台上端的方管以及安装在方管内的风机，所述方管下端前侧等距设置至少两个用于吸气的连接管且连接管下端延伸入超快激光平台内，所述方管上端后部通过螺栓固定安装板，所述安装板下端固定连接至少两个不同规格的用于过滤废气的滤网且滤网处在方管内，所述滤网后侧设置风机，所述方管上端后侧边缘位置固定连接用于排气的锥形罩且锥形罩处在风机后侧，该设计能对不同颗粒的杂质进行过滤，提升净化效果，环保性高。

基本信息

专利标题：

双位超快激光微加工系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921722491.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-14

授权号：

CN210649023U

授权日：

2020-06-02

发明人：

姜基锡

申请人：

镭射沃激光科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区立岗南路5号厂房三2层

代理机构：

深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周善勇

优先权：

CN201921722491.5

主分类号：

B23K26/142

IPC分类号：

B23K26/142 B23K26/70