一种电磁场辅助激光钻孔机构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及激光钻孔机构技术领域,尤其为一种电磁场辅助激光钻孔机构,包括底座,所述底座的底部四角均固定连接有脚块,所述底座的顶部固定设有主体,所述主体的正面外壁左侧合页连接有柜门,所述主体的正面外壁右侧顶端和底端均固定设有收纳抽屉,所述主体的的顶部固定设有工作台,所述工作台的顶壁左侧固定连接有机架,所述机架的正面外壁顶端固定设有控制面板,所述机架的右侧外壁顶端固定连接有悬梁架,所述悬梁架的底壁右侧固定连接有安装座,所述安装座的底壁固定安装有激光喷头,所述工作台的顶壁中部固定设有基台,所述基台的顶部固定放置有加工件,整体结构科学合理,使用控制精准便捷,具有一定的使用价值和推广价值。
基本信息
专利标题 :
一种电磁场辅助激光钻孔机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920845867.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-06
授权号 :
CN211072287U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
刘啸岚
申请人 :
徐州致诚会计服务有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市云龙区世茂广场商业内街2及办公1幢1单元910号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920845867.5
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/08 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20190606
授权公告日 : 20200724
终止日期 : 20210606
申请日 : 20190606
授权公告日 : 20200724
终止日期 : 20210606
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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