高精密度激光切缝装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种高精密度激光切缝装置包括机台主体、设于机台主体X轴、Y轴的第一轨道、第二轨道、以及激光切割头、工作台针板、第一抽风装置和第二抽风装置,机台主体中部设有收集槽,第二轨道端部设有第一驱动电机,第二轨道端部置于第一轨道,且由第一驱动电机驱动滑行于第一轨道上,激光切割头一端设有第二驱动电机,激光切割头置于第二轨道,且由第二驱动电机驱动滑行于第二轨道,工作台针板盖设于收集槽,第一抽风装置分别对应连通一个收集槽;第二抽风装置包括可伸缩风管,风管端部固定于激光切割头输出端侧壁。本实用新型提供一种高精密度激光切缝装置,有效防止因金属渣飞溅而产生的精度问题,同时消除了作业时产生的烟气。

基本信息
专利标题 :
高精密度激光切缝装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921079642.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-11
授权号 :
CN210387974U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
林尧伟谢斌林俊羽林柏希
申请人 :
汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请人地址 :
广东省汕尾市红草高新区青新路1号
代理机构 :
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘飞燕
优先权 :
CN201921079642.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/16  B23K26/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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