激光切管装置

授权

摘要

本实用新型涉及管材切割技术领域，提供一种激光切管装置，包括机架、夹持机构、升降机构和至少一对中机构；机架设有第一滑轨；夹持机构包括第一驱动组件、移动座、第一卡盘和第二卡盘，第一卡盘和第二卡盘用于夹持管材，第一驱动组件用于驱动移动座沿第一滑轨的延伸方向移动；升降机构包括第二驱动组件和多个升降组件，第二驱动组件用于驱动各升降组件同步上升或同步下降，各升降组件用于承托管材；各对中机构均包括第一安装座、第一夹件、第二夹件以及用于驱动第一夹件和第二夹件相靠近或相远离的第三驱动组件，第一夹件与第二夹件共同夹持管材，上述激光切管装置有效实现全自动化管材装载，具有较高的工作效率，同时也可有效避免工伤事故发生。

基本信息

专利标题：

激光切管装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021052767.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-09

授权号：

CN212793578U

授权日：

2021-03-26

发明人：

张永洪

申请人：

深圳迪能激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道中心路5号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈卓宏

优先权：

CN202021052767.6

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70