激光切管装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械加工技术领域，提供一种激光切管装置。该激光切管装置中，管材在上料区被前置卡盘夹持并沿管材的长度方向定卡盘驱动，以至于定卡盘、后置卡盘、尾料卡盘均能够对管材进行夹持，由于定卡盘设置在切割机构上，定卡盘对管材夹持的位置距离管材被切割的位置极近，从而最大程度的保证了管材被切割处的稳定性，后置卡盘和尾料卡盘对管材的夹持使得管材在行进过程中更加稳定，并且进一步保证了管材被切割时的稳定性，由此使得激光切管装置在切割较长的管材的时候，管材被切割时的稳定性更高，激光切管装置对管材的切割精度更高。
基本信息
专利标题 ：
激光切管装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122619744.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216441861U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
游松颜春英程海阔
申请人 ：
深圳迪能激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区宝安大道8179-1号1层-5层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶思
优先权 ：
CN202122619744.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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