上料装置及激光切管装置
授权
摘要

本实用新型涉及机械加工技术领域,提供一种上料装置及激光切管装置。该上料装置中,安装于机架上的支撑机构能够对管材进行支撑,从而对管材进行上料,第一驱动机构驱动支撑机构相对机架发生翻转,且在翻转的过程中靠近或远离管材,在支撑机构靠近管材的时候,支撑机构凸出于机架,进而能够实现对管材的支撑,在支撑机构远离管材的时候,相应的,支撑机构距管材的距离变远,进而使得机架与管材之间的空间增大,使得卡盘对管材进行夹持的时候,能够顺利的从上料装置的位置通过,从而使得上料装置不会对管材的行进造成影响,进而方便激光切光装置对管材进行切割。

基本信息
专利标题 :
上料装置及激光切管装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122315200.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-23
授权号 :
CN216398438U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
游松颜春英钟贞文
申请人 :
深圳迪能激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区宝安大道8179-1号1层-5层
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
张禹
优先权 :
CN202122315200.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K101/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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