一种高精密微加工激光切割平台

授权

摘要

本实用新型涉及激光切割技术领域，公开了一种高精密微加工激光切割平台，包括机架，机架上安装有切割平台，机架的上端安装有激光切割器，切割平台上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔，切割平台的下端固定连接有倒锥形的集气斗，集气斗的下端固定连通有导料管，导料管的另一端通过搭扣连接有上端开口的回收筒，回收筒的筒口与导料管远离集气斗的一端相抵，导料管靠近回收筒一端位置的管壁上连通有导气管，导气管靠近导料管一端位置的管壁内固定连接有过滤网，导气管内安装有风机，风机的输出端远离过滤网设置。本实用新型对切割产生的废屑进行回收利用，避免资源的浪费，保证工作环境的干净卫生。

基本信息

专利标题：

一种高精密微加工激光切割平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920394317.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-27

授权号：

CN210010592U

授权日：

2020-02-04

发明人：

杨清洛

申请人：

中科光纳科技(深圳)有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能技园63层盛1H

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

吴肖敏

优先权：

CN201920394317.6

主分类号：

B23K26/16

IPC分类号：

B23K26/16 B23K26/38