电容器的箱体结构、电容器及输电系统
授权
摘要

本实用新型提供一种电容器的箱体结构、电容器及输电系统,电容器的箱体结构包括箱本体,适于容装电容元件;加强筋结构,设于所述箱本体的内表面上。通过设置加强筋结构,一方面,由于加强筋向箱本体内部凸出,使箱本体内表面变得凹凸不平,在噪声传递到箱本体上时,凹凸不平的表面对声波形成了漫反射,削弱了噪声的能量,从而减小了向外界传播的噪声;另一方面,加强筋结构增强了箱本体内表面的强度,在噪声传递给箱体时,箱体本身的震动幅度会因强度的增加而减小,从而减小了箱本体发出的噪声,进一步减小电容器整体的噪声。

基本信息
专利标题 :
电容器的箱体结构、电容器及输电系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920627099.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN210136784U
授权日 :
2020-03-10
发明人 :
何强聂京凯金文德孔晓峰王斌方玉群陈益坪金晓锋方琪樊超田一王广克刘晓圣侯东孙晓光
申请人 :
全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网浙江省电力有限公司;国网浙江省电力有限公司金华供电公司
申请人地址 :
北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
安志娇
优先权 :
CN201920627099.6
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01G4/38  H01G4/002  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2020-03-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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