圆形芯片扇形供料模板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了圆形芯片扇形供料模板,包括一供料模板主体,所述供料模板主体上设有供料口,所述供料口为上宽下窄的平面漏斗形结构,所述供料口下端设有多个与之连接的扇齿形入料通道,所述入料通道之间的间距由上而下逐渐变大;本实用新型通过改变入料口的弧度,限制入料的数量,达到平稳供料的目的,从而防止卡料,轻松解决自动化生产过程中因为芯片挤压造成的断料和卡料。

基本信息
专利标题 :
圆形芯片扇形供料模板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920629318.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-05
授权号 :
CN209853247U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
李朝华钟治国
申请人 :
东莞市至捷自动化设备有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路2号光大We谷A1栋812室
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张勋
优先权 :
CN201920629318.4
主分类号 :
B65G47/74
IPC分类号 :
B65G47/74  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置;使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2022-04-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65G 47/74
申请日 : 20190505
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210505
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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