复合材料套筒型填料

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摘要

本实用新型涉及一种复合材料套筒型填料，包括外环体、设置在所述的外环体内部的内芯体、连接在所述的外环体、内芯体之间的连接件，所述的外环体、内芯体之间形成第一烟气通道。本实用新型克服了目前市面上填料在比表面积和孔隙率成反比这方面的不足，在制造上方便实施，有着较大比表面积和较大孔隙率的优点，其比表面积和孔隙率之间的关系成正比，比表面积增大的同时，孔隙率也有所增大；当套筒结构内外使用两种材料时，内部的聚乙烯塑料满足生物膜附着性且耐腐蚀性较好，外部的不锈钢力学性能和抗腐蚀性较好。

基本信息

专利标题：

复合材料套筒型填料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920631331.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-06

授权号：

CN210584339U

授权日：

2020-05-22

发明人：

董仕宏吴倩倩任超洋何文

申请人：

苏州仕净环保科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区太平街道金澄路82号4楼

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王桦

优先权：

CN201920631331.3

主分类号：

B01D53/18

IPC分类号：

B01D53/18