一种铟封封接装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种封接设备,尤其是一种铟封封接装置。包括封接装置本体,所述封接装置本体包括外置容纳装置、内置封接器以及压力反馈机构,所述内置封接器包括分别与压力反馈机构配合连接的上封接组件和下封接组件。本实用新型通过合理的选择或布置加热元件和压力检测元件构建温度反馈控制机构和压力反馈控制系统进而提供良好的加热均温性以及精确的压力控制精度,以提高铟封质量。本实用新型的封接系统集主体设备与控制系统于一体,操作方便,设备美观;本实用新型的封接系统有别于目前市场上用于封接的设备的造价高昂、结构复杂的特点;本实用新型的设备成本较低,控制精度较高,产品封接质量能够满足工作和实验需求。

基本信息
专利标题 :
一种铟封封接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920633591.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-06
授权号 :
CN209561334U
授权日 :
2019-10-29
发明人 :
李润霞姚铮刘文涛
申请人 :
北京真空电子科技有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区酒仙桥路13号
代理机构 :
北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
何自刚
优先权 :
CN201920633591.4
主分类号 :
H01J9/26
IPC分类号 :
H01J9/26  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J9/00
专用于制造放电管、放电灯及其部件的设备和方法;从放电管或灯回收材料
H01J9/24
管壳、引入线、管座的连接或制造
H01J9/26
管壳部件间的封接
法律状态
2019-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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