顶封封头
授权
摘要
本实用新型的顶封封头包括：顶封头对，所述顶封头对包括两个封头，两个所述封头上均开设有极耳凹槽，两个所述封头上均设置有膜体封边，所述极耳凹槽于侧壁位置处往靠近所述膜体封边的方向倾斜延伸形成倒角台阶；及限位套件，所述限位套件包括顶部柱体组和底部柱体组，所述顶部柱体组包括至少两个以上的顶部柱体，各所述顶部柱体均设置于其中一个所述封头上，所述底部柱体组包括至少两个以上的底部柱体，各所述底部柱体均设置于另一个所述封头上，其中，两个所述封头相互靠近时，以使各所述顶部柱体一一对应与各所述底部柱体相接触。大大降低软包电池绝缘不良率，同时还能够很好地防止顶封后的软包电池发生短接现象。
基本信息
专利标题 ：
顶封封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021799458.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212625819U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
康伟超李长春蒋新欣沈博文
申请人 ：
惠州亿纬集能有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区71号小区B1、B2、B3栋厂房
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202021799458.5
主分类号 ：
H01M50/183
IPC分类号 ：
H01M50/183 H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
