一种导电的金刚石多层结构涂层
授权
摘要
本实用新型提供一种导电的金刚石多层结构涂层，在刀具基体101表面沉积有金属导电层，金属导电层的表面再沉积金刚石涂层，金刚石涂层表面沉积第二层金属导电层，第二层金属导电层表面涂覆为导电耐磨层；采用多层导电的金刚石涂层结构，在硬质合金刀具沉积具有金属导电层、金刚石涂层、第二层金属导电层和导电耐磨层的复合涂层结构，该涂层具有良好导电性能和导电耐磨性能，可以在需要通电进行断刀检测的线路板加工设备上应用，扩大了金刚石涂层刀具的导电应用功能。
基本信息
专利标题 ：
一种导电的金刚石多层结构涂层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920633626.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN211005622U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
唐杰张勇章淑飞
申请人 ：
深圳南科超膜材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-76号银星智界3号楼(深国电大厦)601
代理机构 ：
深圳市友邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王玲玲
优先权 ：
CN201920633626.4
主分类号 ：
C23C28/00
IPC分类号 ：
C23C28/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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