一种PCB板喷锡导轨结构
授权
摘要
本实用新型属于PCB板喷锡技术领域且公开了一种PCB板喷锡导轨结构，轴承导轨A和轴承导轨B之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨A和轴承导轨B之间上下移动，轴承导轨C和轴承导轨D之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨C和轴承导轨D之间上下移动，喷锡时固定板与伸缩杆之间通过定位钉固定，固定板的中部嵌有PCB板本体，将PCB板本体的两侧分别放入装有轴承导轨A和轴承导轨B、轴承导轨C和轴承导轨D的轨道中，在伸缩杆的作用下将PCB板本体迅速浸入液体锡中，PCB板本体浸入铅液2‑6秒后，将PCB板本体均速提升，可以提升生产效率，提升产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板喷锡导轨结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920648766.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN210008019U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
周友朝刘宏伟
申请人 ：
邑升顺电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920648766.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 C23C4/12 C23C4/123
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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