MIC阵列降噪控制系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种MIC阵列降噪控制系统，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。本实用新型，通过8路MIC，以采集更多声音信号，提高降噪效果。
基本信息
专利标题 ：
MIC阵列降噪控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920651207.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN209692989U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
刘宏涛
申请人 ：
深圳市研强物联技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新南九道9号威新软件科技园2号楼2层北翼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920651207.3
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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