一种带固定不导通焊脚的LED灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及一种带固定不导通焊脚的LED灯珠，包括：背面的金属焊脚；耐温绝缘树脂；正面露出封装芯片的焊点；LED芯片；封装胶；其特征在于，所述的背面的金属焊脚数量大于等于3个，小于等于6个，正面封装芯片的两个焊点与背面的对应的焊脚连接导通，背面的焊脚在背面的三个边上或者四个边上，背面未连通芯片的焊脚用于焊接到电路板上起加固固定灯珠的作用，使灯珠不易脱落，而且使焊接后的灯珠位置更正。
基本信息
专利标题 ：
一种带固定不导通焊脚的LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920653431.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-01
授权号 ：
CN210349863U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友李小龙琚生涛冷求章
申请人 ：
铜陵睿变电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920653431.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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