一种带固定不导通焊脚的LED支架
授权
摘要
本实用新型涉及一种带固定不导通焊脚的LED支架，包括：背面的金属焊脚；耐温绝缘树脂；正面露出封装芯片的2个焊点；其特征在于，LED支架底部设计成大于等于3个，小于等于6个的焊脚，其中有两个是和LED芯片导通的焊脚，这两个焊脚连通连接到正面露出来，用于封装芯片和芯片的正负极导通，另几个焊脚只在底部露出，用于封装后焊接到线路板上时起固定灯珠的作用，使灯珠不易脱落，而且使焊接后的灯珠位置更正，这种固定焊脚不连通到正面露出。
基本信息
专利标题 ：
一种带固定不导通焊脚的LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920653434.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-01
授权号 ：
CN210349875U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友李小龙琚生涛冷求章
申请人 ：
铜陵睿变电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920653434.X
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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