一种带固定不导通焊脚的LED支架
授权
摘要

本实用新型涉及一种带固定不导通焊脚的LED支架,包括:背面的金属焊脚;耐温绝缘树脂;正面露出封装芯片的2个焊点;其特征在于,LED支架底部设计成大于等于3个,小于等于6个的焊脚,其中有两个是和LED芯片导通的焊脚,这两个焊脚连通连接到正面露出来,用于封装芯片和芯片的正负极导通,另几个焊脚只在底部露出,用于封装后焊接到线路板上时起固定灯珠的作用,使灯珠不易脱落,而且使焊接后的灯珠位置更正,这种固定焊脚不连通到正面露出。

基本信息
专利标题 :
一种带固定不导通焊脚的LED支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920653434.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-01
授权号 :
CN210349875U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
王定锋徐文红冉崇友李小龙琚生涛冷求章
申请人 :
铜陵睿变电路科技有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920653434.X
主分类号 :
H01L33/62
IPC分类号 :
H01L33/62  H01L33/48  
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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