环境温度模拟一体化测试设备
授权
摘要
本实用新型环境温度模拟一体化测试设备，包括机架、设置于机架上的检测驱动组件、与机架对应设置的且与检测驱动组件配合使用的温控箱；温控箱内设置有电子执行器装夹组件；检测驱动组件包括标定头轴，标定头轴穿过温控箱的箱壁后连接于电子执行器，且标定头轴外端套设有前端空心轴套，前端空心轴套和温控箱的箱壁连接处设置有密封件。本实用新型将温度模拟融合至电子执行器的测试，保证电子执行器在不同温度环境下的检测，保证产品的出厂合格率。
基本信息
专利标题 ：
环境温度模拟一体化测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920655161.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210222144U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
赵耀星
申请人 ：
苏州峘一自动化有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区云梨路南侧706室
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201920655161.2
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210222144U.PDF
PDF下载
