半导体设备线束
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摘要
本实用新型公开了一种半导体设备线束，包括主线束，主线束分离出多个次线束，主线束和次线束的端部分别连有主接线端子和次接线端子，主线束和次线束分别设置在主套管和次套管内，主套管在与次套管连接处开设有连接口，连接口内设置有连接环，连接环外侧与连接口接触，连接环的下端设置有向外延伸的凸起部，主套管在连接口处开设有用于容纳凸起部的环形限位凹槽，连接环上端外侧设置有一体连接的锯齿部，次套管与主套管连接处的端部内侧设置有锯齿槽，锯齿槽与锯齿部过盈配合。本实用新型提供的一种半导体设备线束，能够在子线束出故障或者子线束部分的软管套损害时，方便拆下或者更换单独的子线束软管套，具备操作方面和节约资源优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备线束
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920656731.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209913114U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
杨良
申请人 ：
昆山康耐盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山高新区山淞路297号工业区7号楼
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201920656731.X
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/52 H01R27/00 H01R31/06
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法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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