一种半导体封装设备线束

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备线束，包括主套管和次套管，所述主套管和次套管内分别设置有主线束和次线束，所述主套管上在与所述次套管的连接处开设有连通孔，所述连通孔内设置有一体连接的环形凸起部，所述连通孔内位于所述环形凸起部上下侧分别设置有次套管连接件和主套管连接件，所述主套管连接件与所述次套管连接件之间固定连接，所述次套管连接件与所述次套管可拆卸固定连接。本实用新型提供的一种半导体封装设备线束，种能够在次线束出故障或者次线束部分的软管套损害时，方便拆下或者更换单独的次线束软管套，且主套管和次套管的连接处稳定性高。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装设备线束

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020702255.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212161760U

授权日：

2020-12-15

发明人：

杨良孙朋朋

申请人：

昆山康耐盛电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山高新区山淞路297号工业区7号楼

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董建林

优先权：

CN202020702255.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67