一种具有废料收集机构的激光切割用工作台
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有废料收集机构的激光切割用工作台,包括固定架、收集结构和分类结构,所述固定架内侧设置有活动槽,且活动槽中间设置有连接杆,所述收集结构安装于连接杆外部,且收集结构下方连接有软管,所述软管下方外部设置有连接架,且连接架下方设置有箱体,所述固定架前后两侧设置有挡板,所述操作台内部设置有固定槽,所述分类结构设置于箱体内部。该具有废料收集机构的激光切割用工作台设置有收集结构,通过移动槽使得收集结构能够进行左右移动,同时通过固定卡使得能够与加工装置连接,或者与外部移动装置固定,使得收集结构能够根据加工区域的改变而移动,从而减少装置用料与体积,而且能够精准的将物料收集。

基本信息
专利标题 :
一种具有废料收集机构的激光切割用工作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920659457.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-09
授权号 :
CN210099252U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
陈湘进
申请人 :
深圳市镭射源科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区龙华街道油松东环二路西侧黄贝岭靖轩工业园厂房12栋1楼
代理机构 :
深圳迈辽知识产权代理有限公司
代理人 :
赖耀华
优先权 :
CN201920659457.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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