具有散热功能的PCB板

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摘要

本实用新型涉及PCB板技术领域，提供一种具有散热功能的PCB板，包括：PCB板本体，所述PCB板本体的侧面设有至少一个凹陷部，所述凹陷部的凹陷面连接有至少一个散热件。本实用新型提供的具有散热功能的PCB板，通过在PCB板本体的侧面设置至少一个凹陷部，可以增大PCB板的板边面积，进而增加PCB板的散热性能；以及，通过在凹陷部的凹陷面连接至少一个散热件，可以快速的将PCB板的热量与空气进行热交换，进一步提高PCB板的散热性能。

基本信息

专利标题：

具有散热功能的PCB板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920659706.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-09

授权号：

CN210432015U

授权日：

2020-04-28

发明人：

蒋卫

申请人：

武汉虹信通信技术有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

苗青盛

优先权：

CN201920659706.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02