3D相机发射端模组和终端设备
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摘要

本公开是关于一种3D相机发射端模组和终端设备。3D相机发射端模组包括基板和光源,3D相机发射端模组还包括导电层,导电层包括分隔设置的正极导电层和负极导电层,正极导电层贴附于基板的上表面的一部分和侧表面的一部分,负极导电层贴附于基板的上表面的另一部分和侧表面的另一部分;光源的正极电连接于基板的上表面的正极导电层,光源的负极电连接于基板的上表面的负极导电层,位于侧表面的正极导电层用于与外部电路的正极电连接,位于侧表面的负极导电层用于与外部电路的负极电连接。发射端模组工作时产生的热量能够通过底部散发,而发射端模组通过侧部与外部电路连接,这形成了“热电分离”的结构,极大地改善了发射端模组的散热效果。

基本信息
专利标题 :
3D相机发射端模组和终端设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920660914.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-09
授权号 :
CN209709377U
授权日 :
2019-11-29
发明人 :
李慧
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 :
北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙德崇
优先权 :
CN201920660914.9
主分类号 :
H01S5/024
IPC分类号 :
H01S5/024  H01S5/02  H01S5/042  
法律状态
2019-11-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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