一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置及温控模组

授权

摘要

本实用新型公开了一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置及温控模组，包括设置在3D深度摄像头模组底部用于为模组加热的加热模块，加热模块内部设有用于实时获取温度的测温传感器，加热模块连接有供电线缆和通信线缆。本实用新型通过设置与3D深度摄像头模组相适配的电辅助温控装置，能够方便的对3D深度摄像头模组进行温度控制，有助于对3D深度摄像头在不同温度梯度下拍摄参考图并烧录主芯片中，确保3D深度摄像头可以在一定物理极限范围内，不受使用时长和环境温度的影响，获取较高测量精度。

基本信息

专利标题：

一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置及温控模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920668978.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-10

授权号：

CN209842432U

授权日：

2019-12-24

发明人：

金鑫李骊

申请人：

北京华捷艾米科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区东北旺西路8号院数字山谷A区1号楼5层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920668978.3

主分类号：

G05D23/24

IPC分类号：

G05D23/24