射频插头
授权
摘要
一种射频插头，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内部的中心导体、包覆于所述绝缘本体外围的外部导体及连接于所述中心导体上的同轴线缆，所述同轴线缆包括与所述中心导体焊接于一起的内芯，所述内芯通过无焊锡方式焊接于所述中心导体；本申请射频插头易于焊接。
基本信息
专利标题 ：
射频插头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920672080.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN209675627U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
杨云超
申请人 ：
昆山雷匠通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路100号3号房
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹卫良
优先权 ：
CN201920672080.3
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/10 H01R9/05 H01R4/02
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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