板对板型射频插头
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摘要

一种板对板型射频插头,包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线,所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台,所述插头端子包括位于所述端子台上的连接部,所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁、基板及自所述基板后端向上折弯形成的后端壁,所述同轴线的中心导体焊接于所述信号端子的连接部,所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间,所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。本申请插头制造更简单,产品良率更高。

基本信息
专利标题 :
板对板型射频插头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921987351.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN210744215U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
张自财
申请人 :
昆山雷匠通信科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路100号3号房
代理机构 :
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹卫良
优先权 :
CN201921987351.0
主分类号 :
H01R13/02
IPC分类号 :
H01R13/02  H01R13/504  H01R13/648  H01R13/6581  H01R13/6592  H01R12/75  H01R4/02  
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法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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