SMD激光焊接机构
授权
摘要
本实用新型公开了SMD激光焊接机构，包括机台板，所述机台板表面设有激光焊接机支柱，且激光焊接机支柱的顶端连接有激光焊接机固定横梁，所述激光焊接机固定横梁底面设有第一吸片上下滑杆连接块，且第一吸片上下滑杆连接块的底端连接有吸片上下滑杆，所述吸片上下滑杆上滑动连接有吸片上下滑块，且吸片上下滑块连接有吸管主固定座，所述机台板表面还设有若干个轨道固定座，且若干个轨道固定座的顶端设有轨道，所述轨道表面的两侧设有若干个导杆座，所述轨道的左侧处设有插片前导轨向针轮轴承座，所述轨道的右侧处设有伺服电机，该实用新型可使组合装配好的产品通过最新节能环保激光进行电极与芯片有效焊接。
基本信息
专利标题 ：
SMD激光焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920672850.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210046157U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
朱成元
申请人 ：
东莞市腾元机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇华南工业城金富路17号B栋101号
代理机构 ：
广东君熙律师事务所
代理人 ：
黄仁东
优先权 ：
CN201920672850.4
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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