本实用新型揭示了一种硅麦克风，包括线路板基板、MEMS声压传感芯片及ASIC芯片，线路板基板上形成有与MEMS声压传感器芯片的感应区正对的进音孔，MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与线路板基板通过倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层中，热固性塑料膜层与线路板基板固定连接且覆盖线路板基板的芯片安装面。本方案改变了硅麦克风使用金属外壳封装的惯用思维方式，以热固性塑料膜包裹MEMS声压传感芯片及ASIC芯片的方式，省去了金属外壳的结构，大大减少了器件体积，同时，热固性塑料膜层与线路板基板连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的芯片污染问题，有效实现了产品的结构稳定性和良品率提高的结合。