一种便于散热的TR组件外壳体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的TR组件外壳体结构，包括外壳体、左连接件、进气口和转轴，所述外壳体的上方设置有盖板，且外壳体和盖板上均开设有螺栓孔，并且盖板上设置有散热孔，所述散热孔设置于盖板上的螺栓孔之间，所述左连接件安装于外壳体的左侧，且外壳体的右侧安装有右连接件，所述第一锥形齿轮的右侧啮合连接有第二锥形齿轮，所述外壳体的内部正中间位置设置有内连接板，且内连接板的顶部通过导热片与盖板相连接。该便于散热的TR组件外壳体结构，设置有扇叶，当外界气流流进外壳体内部时，可以驱动扇叶进行旋转，进而通过扇叶对该外壳体的内部进行散热，促进该外壳体内部的气流流动，从而使热量快速向外排散。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的TR组件外壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920678166.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN209562542U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
孙志宇张冰王阳
申请人 ：
河北东森电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉开发区御园路99号光谷科技园A区-8
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201920678166.7
主分类号 ：
H04B1/38
IPC分类号 ：
H04B1/38 H05K7/20
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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