一种真空及气体模拟环境测试腔

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摘要

本实用新型公开了一种真空及气体模拟环境测试腔，包括腔体和盖体，所述盖体位于腔体上端，所述腔体上端开设有腔体入口，所述腔体入口外侧环设有延伸环体，所述延伸环体位于腔体上端并与腔体固定焊接，所述延伸环体与腔体入口之间设有一号凹槽，所述盖体下表面凸出设有密封垫圈，所述盖体通过密封垫圈与一号凹槽密封插接。本实用新型通过在腔体上端设有一号凹槽，并将盖体通过密封垫圈与一号凹槽连接，增加盖体与腔体连接的密封性，同时延伸环体内壁的充气囊充气膨胀后与盖体侧壁上嵌设的二号凹槽连接，进一步增加了盖体与腔体连接的密封性，密封效果好，通过将盖体利用金属环和电磁铁与腔体入口吸附连接，操作简单，且连接紧密。

基本信息

专利标题：

一种真空及气体模拟环境测试腔

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920685724.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-14

授权号：

CN209961877U

授权日：

2020-01-17

发明人：

潘庆彬

申请人：

和创联合科技（北京）有限公司

申请人地址：

北京市海淀区中关村东路18号13层A—1612

代理机构：

北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨海明

优先权：

CN201920685724.2

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26 G01R31/00 G01R1/02 B08B1/00 B08B11/04