激光切割装置

授权

摘要

本实用新型公开一种激光切割装置，用于切割MCD刀具，该激光切割装置包括机架；旋转机构，设于所述机架，所述旋转机构包括旋转组件与所述旋转组件连接的载台，所述载台用于承载所述MCD刀具；激光切割机构，包括设于所述机架的定位机构以及设于所述定位机构的激光器，所述激光器用于对所述MCD刀具进行切割；所述定位机构驱动所述激光器移动，以使所述激光器靠近所述载台，且所述旋转组件驱动所述载台以带动所述MCD刀具旋转，以使所述激光器正对所述MCD刀具，并对所述MCD刀具进行切割。本实用新型技术方案旨在提高切割精度和效率。

基本信息

专利标题：

激光切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920689172.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-14

授权号：

CN210387969U

授权日：

2020-04-24

发明人：

岳国汉

申请人：

深圳市牧激科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田街道布龙335龙景工业园F栋102室、202室

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱蓉

优先权：

CN201920689172.2

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70