一种射频电缆组件的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种射频电缆组件的焊接装置，解决了现有技术中在射频电缆组件的装配过程中采用温控电烙铁局部加热受热不均，焊接质量差，操作复杂，焊锡污染面积大、不能保证补偿间隙的问题。本实用新型的射频电缆组件的焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环，在定位环的第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔，在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片。本实用新型可确保焊锡均匀分布，焊锡固化后规整，产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好、操作简单方便，产品美观且特性阻抗匹配性好。
基本信息
专利标题 ：
一种射频电缆组件的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920689811.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210280996U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
孟筠张庆宇汤儒超
申请人 ：
沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
代理机构 ：
沈阳易通专利事务所
代理人 ：
邢慧清
优先权 ：
CN201920689811.5
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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