射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法

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摘要

本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。

基本信息

专利标题：

射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112072435A

申请号：

CN202010819021.1

公开（公告）日：

2020-12-11

申请日：

2020-08-14

授权号：

CN112072435B

授权日：

2022-04-01

发明人：

陈茂林张红梅杨强王占利袁彪杜伟郎平谢潇刘天健杨旭张宇轩袁晓磊汪硕孔延伟吴学正

申请人：

中国电子科技集团公司第十三研究所

申请人地址：

河北省石家庄市合作路113号

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所

代理人：

许小荣

优先权：

CN202010819021.1

主分类号：

H01R43/02

IPC分类号：

H01R43/02 H05K3/34 H05K3/42 H01P11/00