带焊料涂层的印刷电路板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
在印刷电路板体上形成间距为0.5mm或更小的多个焊盘，焊盘从板体表面凸出的高度H和焊盘的宽度W满足关系式2H＜W，形成焊盘阵列，其中每个位于焊盘阵列两端的焊盘宽度大于在其中间的焊盘宽度，而且焊盘宽度W和焊盘到焊盘的距离D满足关系式W＞D。在每个焊盘上通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应形成焊料层。
基本信息
专利标题 ：
带焊料涂层的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065372A
申请号 ：
CN92102090.2
公开（公告）日 ：
1992-10-14
申请日 ：
1992-03-26
授权号 ：
CN1034706C
授权日 ：
1997-04-23
发明人 ：
小菅泉布施宪一福永隆男城石弘和河野政直人江久夫
申请人 ：
古河电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
姜华
优先权 ：
CN92102090.2
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/34
法律状态
2001-05-23 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1997-04-23 ：
授权
1992-10-14 ：
公开
1992-08-19 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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