一种高频阶梯龙门式平接模具
授权
摘要

本实用新型公开了一种高频阶梯龙门式平接模具,具体涉及包装模具领域,包括底座,所述底座上方固定连接支架,所述支架顶端设有底模,所述底模顶端设有阶梯,所述底模一端开设有开槽,所述阶梯底端设有放置板,且放置板嵌装于底模上表面,所述阶梯顶端设有定位块,所述放置板下方设有气腔,所述气腔一端设有连接口,且连接口贯穿于开槽内部,所述气腔两侧设有调节装置,所述定位块顶部开设有定位槽,所述定位槽内部底端设有底板,所述定位槽内部顶端设有顶板,所述顶板两侧设有垫片。本实用新型可使高频平接作业安全高效,同时平接作业便捷精准,便于调节阶梯高度,同时不会影响排气效果,使用更加灵活且提高产品的质量。

基本信息
专利标题 :
一种高频阶梯龙门式平接模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920691654.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-15
授权号 :
CN210132780U
授权日 :
2020-03-10
发明人 :
刘庸韬
申请人 :
上海鸿为包装制品有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区金汇镇江艇路565号3幢二层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920691654.1
主分类号 :
B29C65/04
IPC分类号 :
B29C65/04  B29C65/78  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/04
介电加热,如高频焊接
法律状态
2020-03-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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