兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳，该机壳系提供一空间供主机板安装，该机壳至少包含:一前板、一与前板互为垂直的顶板、一后板以及一供电脑主机板安装之主机板安装区，其中该前板及后板系互为平行并分设有至少一进风扇及至少一出风扇，该主机板所具备的I/O连接埠组组系对应安装于该机壳顶板，令与I/O连接埠组彼此互成垂直排列的显示卡可直接对应后(前)板之进风扇(出风扇)，使该显示卡以最大面积对应进风扇或是出风扇之风口，达到兼具高效率散热的目的者。
基本信息
专利标题 ：
兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920692904.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210052088U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
黄嘉杰
申请人 ：
黄嘉杰
申请人地址 ：
福建省莆田市荔城区西天尾镇林山村利垞18号
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姜海荣
优先权 ：
CN201920692904.3
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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