单面CSP
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本申请单面CSP包括倒装芯片、荧光胶、透明胶、白胶,所述倒装芯片的四周由所述透明胶包围,所述倒装芯片的上方是荧光胶层,所述荧光胶层的上方是透明胶层,所述倒装芯片、荧光胶、透明胶形成的组合体的外围由白胶包围。本申请所述单面CSP,荧光胶部分被透明胶层和白胶完全包围,外层结构起到了保护作用。

基本信息
专利标题 :
单面CSP
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920699800.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-16
授权号 :
CN209963082U
授权日 :
2020-01-17
发明人 :
周波何至年朱弼章唐其勇
申请人 :
深圳市兆驰节能照明股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区李朗路一号兆驰创新产业园
代理机构 :
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 :
张佳
优先权 :
CN201920699800.5
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/54  H01L33/50  
法律状态
2021-01-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 33/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市兆驰节能照明股份有限公司
变更后 : 江西兆驰光元科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区李朗路一号兆驰创新产业园
变更后 : 330012 江西省南昌市青山湖区昌东工业园胡家路199号(办公楼)(第1-3层)
2020-01-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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