一种多通道陶瓷矩鞍环填料

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摘要

本实用新型公开了化工设备塔填料技术领域的一种多通道陶瓷矩鞍环填料，包括矩鞍环填料主体，所述矩鞍环填料主体的两侧都设置了主体侧翼，还包括隔离筋，所述隔离筋设置在矩鞍环填料主体环外的凹面上，所述隔离筋设置在矩鞍环填料主体两侧的主体侧翼之间，通过隔离筋将矩鞍环填料主体原有的环外通道一分为二，变为更狭小的两条反应通道，这样的就可以在使用数量和半径相同的矩鞍环填料主体基础上，反应通道数量最少为原有的两倍，使塔内反应更加均匀；反应物的外部压力和塔内的总流量不变时，本矩鞍环填料因为反应通道变窄了，反应物流速会更快，这样反应物的混合速度更快，反应更充分。

基本信息

专利标题：

一种多通道陶瓷矩鞍环填料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920700362.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN210303689U

授权日：

2020-04-14

发明人：

林生明韩巧芬

申请人：

林生明;韩巧芬

申请人地址：

福建省宁德市蕉城区蕉南南新村路11号

代理机构：

福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)

代理人：

王美花

优先权：

CN201920700362.X

主分类号：

B01J19/30

IPC分类号：

B01J19/30