一种用于IC卡生产的压板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于IC卡生产的压板装置，包括两个支撑板和一个盒体，两个支撑板底部之间固定设有盒体，盒体内设置有冷却机构，两个支撑板的顶端之间固定设有固定板。本实用新型通过液压缸，可以使得上挤压板向下挤压板移动，进而对下挤压板上的IC卡进行加压，通过加热机构，配合导热硅胶和导热层，在上挤压板和下挤压板对IC卡挤压的同时使得IC卡均匀受热，进而使得IC卡的多层材料更好的融为一体，提高了生产出的IC卡的质量，并且在导热硅胶的作用下，可以降低上挤压板和下挤压板压合时对IC卡的冲击。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IC卡生产的压板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920703862.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN210454071U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
石华
申请人 ：
深圳市宏卡智能科技开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区大工业区青松路56号友利通科技工业厂区A栋702
代理机构 ：
北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晓红
优先权 ：
CN201920703862.9
主分类号 ：
B32B37/06
IPC分类号 ：
B32B37/06 B32B37/10 B32B37/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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