一种芯片入料装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片入料装置。所述芯片入料装置，包括：支撑台；进料斗，所述进料斗固定安装于所述支撑台的正面的右侧；所述旋转装置设置于所述支撑台上且位于与所述进料斗的左侧；所述输送板固定安装于所述支撑台上且位于所述旋转装置的一侧；所述震动装置固定安装于所述输送板的顶部的右侧；所述输送通道设置于所述输送板上，所述旋转装置包括固定箱，所述固定箱内壁的底部固定连接有电机，所述电机上设置有减速装置，所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述电机上设置有减速装置，所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴。本实用新型提供的芯片入料装置具有可以防止多个芯片堆叠，且不会堵塞，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片入料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920714350.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-18
授权号 ：
CN210122340U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
陈力游诗勇
申请人 ：
福建福顺半导体制造有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920714350.2
主分类号 ：
B65G27/02
IPC分类号 ：
B65G27/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G27/00
振动输送机
B65G27/02
包括提升物料用的螺旋或螺线槽或管道
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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