一种芯片防叠快速入料分选料梭板
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片防叠快速入料分选料梭板，包括：料梭底板、安装槽、防静电基座，所述料梭底板的上侧设有安装槽，所述安装槽内安装有防静电基座，所述防静电基座通过内六角螺丝和第一定位销与安装槽安装连接，所述防静电基座的周侧分别设有通光短槽，所述料梭底板上设有与通光短槽相通的通光长槽，所述防静电基座内设有芯片方形卡位。本实用新型一种芯片防叠快速入料分选料梭板的优点是：结构紧凑，安装稳固，料梭底板上的通光长槽和防静电基座上的通光短槽相通，用于通光，传感器通过通光槽感应，使料梭底板传送芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片防叠快速入料分选料梭板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921213204.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210006705U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
王战朋王冲
申请人 ：
苏州易锝玛精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路59号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921213204.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B07C5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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