无缝拼接传感器模块
授权
摘要

本实用新型涉及传感器技术领域,公开了一种无缝拼接传感器模块,包括多个传感器和控制器;传感器包括传感器主体和外壳;传感器主体包括PCB板和多个均匀线性设置于PCB板上的传感器芯片;每两个相邻的传感器芯片之间距离相等为Lv;多个传感器拼接后,前一个传感器最末端的传感器芯片与后一个传感器的最始端传感器芯片之间的距离等于Lv;外壳上还设置有拼接传感器时用于定位的定位装置;每个传感器均与控制器电性连接。等距设置的传感器芯片可以使得检测范围内无重合和盲区,提高传感器芯片利用效率。将多个传感器与控制器连接,通过控制器收集、处理传感器的信号,并将处理后的数据通过外设接口传送至上位机,将多个传感器合并为一个传感器使用。

基本信息
专利标题 :
无缝拼接传感器模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920718459.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-20
授权号 :
CN209962132U
授权日 :
2020-01-17
发明人 :
张扬陈连双
申请人 :
苏州曼普拉斯传感科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢(NW-02)510室
代理机构 :
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李阳
优先权 :
CN201920718459.3
主分类号 :
G05D1/02
IPC分类号 :
G05D1/02  G01R33/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D1/00
陆地、水上、空中或太空中的运载工具的位置、航道、高度或姿态的控制,例如自动驾驶仪
G05D1/02
二维的位置或航道控制
法律状态
2020-01-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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