可无缝拼接传感器
授权
摘要
本实用新型涉及新型传感器结构领域，一种可无缝拼接传感器，包括外壳和传感器主体；传感器主体设置于外壳内；传感器主体包括PCB板和多个传感器芯片；多个传感器芯片均匀线性设置于PCB板上；每两个相邻的传感器芯片之间距离相等为Lv；多个传感器拼接后，前一个传感器最末端的传感器芯片与后一个传感器最始端传感器芯片之间的距离为L；L等于Lv；外壳上设置有多个用于安装传感器的安装孔；外壳上还设置有拼接传感器时用于定位的定位装置。通过安装孔将传感器安装在设备上，多个传感器之间拼接时通过定位装置实现定位，拼接后的多个传感器之间检测范围无重合且无盲区。等距设置的传感器芯片使得检测范围内无重合区域和盲区，提高传感器芯片利用率。
基本信息
专利标题 ：
可无缝拼接传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920719101.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209857916U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
张扬陈连双
申请人 ：
苏州曼普拉斯传感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢（NW-02)510室
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201920719101.2
主分类号 ：
G01C21/26
IPC分类号 ：
G01C21/26 G01C21/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01C
测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学
G01C21/00
导航；不包含在G01C1/001至G01C19/00组中的导航仪器
G01C21/26
专用于道路网络的导航
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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