一种蚀刻液循环再生技术的开发装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种蚀刻液循环再生技术的开发装置，包括电解箱，所述电解箱的内部两侧对称安装有多个析铜箱，所述析铜箱的底部贯穿电解箱的底端面，且底端面与外界连通。本实用新型中，通过电解箱内部对高浓度铜离子的母液进行电解，金属感应器未感应到有色金属铜，同时气缸处于向内推动封底挡板的状态，通过封底挡板的面积大于析铜箱的底端面面积，所以电解液通过析铜箱的反应孔进入至两个封孔挡板之间，当金属感应器感应到铜时，气缸自动启动，拉回封底挡板，析出的铜板自由下落，封孔挡板封死反应孔，阻挡母液流通，从而实现了铜板的自动拾取，提高开发装置的实用性和便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻液循环再生技术的开发装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920727971.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210104081U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
潘江国卢大伟刘腾方常
申请人 ：
浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN201920727971.4
主分类号 ：
C23F1/46
IPC分类号 ：
C23F1/46 C25C1/12 C25C7/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/46
蚀刻组合物的再生
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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